近日，机电学院科技成果转化企业，陕西道博新材科技有限公司获首轮近2000万元融资，领投方为中信证券投资有限公司，西安沣东硬科技创业投资合伙企业（有限合伙）、三元玖运（海南）创业投资有限公司跟投。本轮融资将进一步扩充公司研发人员和工程技术团队，助力加推公司步入产业化、规模化。
道博新材成立于2019年12月，公司创始人刘维伟来自于航空宇航复合材料构件先进制造技术团队，依托机电学院航空宇航制造工程国家重点学科开展复合材料构件先进制造技术研究。公司研发的复合材料层间无损伤强化技术及高效智能化特种工艺装备，达到国内领先、世界先进水平，成功应用于国产发动机大型复合材料叶片。
道博新材是机电学院航宇制造新工艺领域科技成果转化的公司，是贯彻落实“核心技术、关键技术，化缘是化不来的，要靠自己拼搏”的重要实践。
（拟稿：刘维伟 审核：罗明）
